中国科学院微电子研究所自诞生起就是中国半导体与集成电路事业的开创者与开拓者。经过五十多年的发展,中国科学院微电子研究所已经成为国内微电子领域学科方向布局最完整的综合研究与开发机构,是中国科学院EDA中心、中国科学院物联网研究发展中心、中国科学院大学微电子学院(国家示范性微电子学院)的依托单位,是国家科技重大专项集成电路装备及工艺前瞻性研发牵头组织单位。此外,微电子所还是全国半导体设备与材料标准化技术委员会微光刻分技术委员会秘书处、全国纳米技术标准化技术委员会微纳加工技术工作组秘书处、北京电子学会半导体专业技术委员会制版(光掩模制造)分技术委员会秘书处、集成电路产业技术创新战略联盟、集成电路测试仪器与装备战略联盟、全域科研院所科技成果转化联盟、示范性微电子学院产学融合发展联盟秘书处挂靠单位。微电子所现拥有2个基础研究类中国科学院重点实验室(微电子重点实验室、硅器件重点实验室),4个行业服务类研发中心(中国科学院EDA中心、先导中心、封装中心、存储器中心),6个行业应用类研发中心(通信中心、汽车电子中心、健康电子中心、智能感知中心、智能制造中心、电子系统中心),3个核心产品类研发中心(硅器件中心、高频高压中心、设备中心)。
  微电子所共有在职职工1100人。其中科技人员853人、支撑及管理人员247人,包括中国科学院院士2人、研究员及正高级工程师87人、副研究员及高级工程技术人员259人。共有国家高层次人才特殊支持计划(万人计划)入选者1人,国家海外高层次人才引进计划(千人计划)入选者10人,中国科学院“百人计划”入选者24人,国家杰出青年科学基金获得者3人。 
    中国科学院微电子研究所坚持开放办所理念,坚持“企业为主体,市场为导向,产学研用结合”的对外合作思路,与北京大学、清华大学、复旦大学等高校和武汉新芯、中芯国际、上海华力、华润微电子、北方微电子等企业结为战略合作伙伴,在北京、江苏、湖北、四川、广东、湖南等省市开展科技成果转移转化,在我国微电子领域拥有广泛的影响,为支撑我国微电子产业核心竞争力发挥了不可替代的重要作用。

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1、微电子器件与集成技术重点实验室 
中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室(简称重点实验室)是根据国家重大需求、微电子领域前沿研究的发展趋势、科学院信息领域的发展战略布局和微电子所的中长期发展战略需求建设而成。重点实验室聚焦我国微电子产业技术发展的重大战略需求,面向国际微电子前沿领域,围绕新型微电子器件及集成中的科学问题,以解决信息存储、处理、传输及其能耗等一系列关键科学技术问题为突破口,重点开展新一代微电子器件及其纳米加工和集成技术的基础研究,加强国际国内的开放合作,加强创新能力、前沿技术与知识产权储备,在国际前沿创新群体中占有一席之地,在我国微电子领域的中长期发展中发挥先导性创新核心平台作用。重点实验室具有从事纳米加工的丰富经验、技术基础和工艺平台设备支撑能力,在纳米材料制备、纳米结构加工、纳米尺度器件电路制备及性能表征与检测等研究及工艺开发方向上具备扎实基础。

2、中国科学院EDA中心 
该研发中心主要研究方向为:先进集成电路设计及EDA技术、物联网系统架构与核心芯片研发、网络化产业公共服务平台。是中国科学院面向全院集成电路与系统设计领域科研与教育的网络化公共平台,面向全国开展技术服务。
 
3、集成电路先导工艺研发中心
该研发中心围绕集成电路先导工艺技术研究,致力于CMOS前沿工艺及其它硅基集成电路相关技术研究,是我国集成电路前沿研究领域的中坚力量,已做出了多项代表国家集成电路工艺研究水平的成果,拥有净化面积约3000平米的8英寸和4英寸先导工艺研发平台,其中8英寸研发线采用工业界标准的工艺设备,并在多个关键模块上拥有特色工艺能力。 

4、系统封装与集成研发中心 
该研发中心主要从事先进电子封装与集成技术的研究与开发。针对后摩尔时代集成电路向三维集成技术发展,以及电子系统对小型化、多功能、高性能、高可靠、低成本、低能耗的需求,封装中心开展了系统封装设计研究、中道晶圆级封装技术、先进封装基板技术、先进微组装技术、可靠性与失效分析等关键封装技术研发,同时进行光互连集成技术研究与产品开发。主要研究方向包括:系统封装设计研究、中道晶圆级封装技术、先进封装基板技术、先进微组装技术、可靠性与失效分析研究、光互连集成技术。

5、中科新芯三维存储器研发中心
该研发中心主要从事存储器架构与集成技术研究、存储器器件与可靠性技术研究、存储器模型模拟技术研究、存储器测试表征技术研究、存储器芯片设计技术研究。存储器中心凝聚了一支专业的先进三维存储技术研发队伍,团队负责或参与完成了多项前沿性研发任务,在三维存储器的工艺、器件、模型模拟、集成、存储芯片设计和芯片测试等方面积累了丰富的经验。中心已建立具有自主知识产权的完整的三维存储器芯片研发平台,初步形成了工艺集成、结构与器件优化、电路设计和测试技术的垂直型研发体系。

6、通信与信息工程研发中心
该中心瞄准国家重大战略需求,研发具有“中国芯”与“中国魂”的信息化装备,以信息系统集成智能化、小型化、低成本为目标,开展信息技术新体制系统的研发和多信道宽频段可重构信息综合一体化平台建设,解决信息化生态资源条件下多体制通信的互联互通、信息融合、装备升级等瓶颈问题;面向国民经济主战场,针对重点领域行业专网应用,解决基础设施薄弱地区和应急场景的动态、全域、智能管控等问题,提供信息传输与处理一体化系统;针对工业信息化建设,将图像处理和智能制造有机结合,提供工业视觉解决方案。

7、新能源汽车电子研发中心
该研发中心主要围绕新能源汽车电子核心技术,开展车载卫星导航芯片、电池管理芯片、高可靠图像传感器芯片、大规模SOC芯片设计,智能辅助驾驶、新能源汽车电控技术、车联网整体解决方案等研究。现有成熟产品包括新能源汽车锂电池管理芯片、车载智能总控终端、智能辅助驾驶系统、车联网行业应用解决方案,产业合作伙伴遍及汽车厂商、汽车电子厂商、系统集成商等。

8、健康电子研发中心
该研发中心围绕行业应用和市场需求,开展健康电子系统、特色软硬件产品及核心芯片研发,学科方向包括健康电子仪器、芯片、移动医疗系统及核心技术、老龄智能科技等。致力于打造个性化健康管理系统,开展广义健康领域高新技术研发和集成创新,整合行业资源,并开展先行先试应用示范,专注健康电子“核心技术、数据平台、健康终端和特色芯片”一条龙研发。中心在生物芯片、医疗信息集成化技术、面向健康的高性能传感器技术方面,已经取得了显著进展。

9、智能感知研发中心
该研发中心主要从事半导体集成电路传感器、包括MEMS传感器、硅集成电路芯片以及智能感知系统等方面的研究工作。中心下设CMOS传感器项目组、MEMS传感器与红外传感器项目组、射频模拟集成电路芯片项目组、低功耗处理器项目组、软件算法项目组、传感网项目组、穿戴式系统项目组、高速接口项目组及卫星导航项目组等九个主要课题组。中心面向智能工业、智能医疗和智能电网等核心应用领域,开展MEMS红外传感器设计、低功耗处理器芯片、电力线与物联网通信芯片、高性能数模混合IP核、智能传感器接口与预处理电路、高精度微波空间感知技术以及生物光电传感器系统的应用开发。

10、智能制造电子研发中心
该研发中心紧密围绕“中国制造2025”行动纲领,聚焦新一代信息技术在制造业转型升级过程中的创新应用。中心以构建信息化条件下的产业生态体系和新型制造模式,打造智能制造系统产业链为总体目标,主要从事以大数据和自动控制为核心的智能工业关键技术、基于新一代信息技术的高端智能化制造装备、基于自主芯片的传感、通信及控制部件等方向的研发工作。中心下设物联网通信SoC设计、工业RFID芯片设计、计算机视觉、大数据四个研究课题组,同时在无锡、南京两地设有产业化基地。

11、智能电子系统研发中心
智能电子系统研发中心主要开展电子装备系统、芯片化雷达遥感系统的论证、研究、研制及应用等工作,并为军民融合和产业化发展与建设提供技术储备和平台。中心计划将微小型雷达系统和多传感器遥感信息技术应用在有人机、无人机、车载、地基等多种平台上,并结合微波、光学、红外、高光谱等遥感信息融合处理与应用技术,最终成为产学研一体的国内微小型雷达系统及遥感应用技术发展与成果转化龙头,服务于国民经济和国家安全等各领域。

12、硅器件与集成研发中心 
该研发中心面向半导体硅基器件及集成电路研究,以现代极大规模集成电路技术为基础,开展特种硅基工艺、器件和集成电路等方面技术研发的部门。研发中心下设工艺开发、器件建模、电路设计、测试封装和可靠性分析五个研究课题组,拥有一个特种器件重点实验室、一个半导体器件与电路设计仿真实验室和一个半导体器件与电路测试分析实验室。研发中心长期从事硅基集成电路和功率器件工艺、设计和测试等方面的技术研发,取得了多项代表国家硅基半导体工艺研究水平的成果,是国内最早开展体硅CMOS电路、SOI电路、VDMOS器件、IGBT器件和霍尔器件等研发的科研单位。目前,中心致力于极端环境下应用的集成电路及器件技术研发,为陆地、海洋和空间特殊环境应用的电子系统提供技术支撑与服务。 

13、高频高压器件与集成研发中心 
该研发中心的主要研究方向包括:高频GaN功率器件和电路、高端毫米波InP基器件和电路、GaAs HBT/Ge基超高速数模混合电路、SiC电力电子器件等方面的研究探索,获得了国家重大专项、973、863、自然基金等一大批国家项目支持,建立了国内第一条4英寸化合物实验线,并引领着该研究领域的发展方向。 

14、微电子仪器设备研发中心 
该研发中心的主要研究方向包括:新型集成电路制造与测试装备、新型太阳能电池制造技术和装备、高效率LED制造技术和装备、光学检测装备、MEMS加工技术、装备及关键的射频功率源系统技术。 
(微电子重点实验室)微电子器件与集成技术重点实验室
(EDA中心)中国科学院EDA中心
(先导中心)集成电路先导工艺研发中心
(封装中心)系统封装与集成研发中心
(存储器中心)中科新芯三维存储器联合研发中心
(通信中心)通信与信息工程研发中心
(汽车电子中心)新能源汽车电子研发中心
(健康电子中心)健康电子研发中心
(感知中心)智能感知研发中心
(智能制造中心)智能制造电子研发中心
智能电子系统研发中心
(硅器件中心)硅器件与集成研发中心
(高频高压中心)高频高压器件与集成研发中心
(设备中心)微电子仪器设备研发中心