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软件工程师(南京) 南京

工作内容:
在资深工程师的带领下,负责完成软件栈整体功能中不同功能的研发,包括:人工智能应用、人工智能框架、性能采样与分析、并行算法加速库、设备驱动程序、编译器以及各种SDK工具。

任职资格:
1.计算机相关或电子工程专业;
2.熟悉C/C++ 或 Python 编程,了解Shell脚本编程;
3.优秀的软件开发能力以及问题分析能力;
优秀的学习能力和强烈的学习意愿;
良好的沟通能力和团队合作精神。

具备以下一项或多项能力、有相关经验者优先:
1.熟悉操作Linux系统,有设备驱动开发经验;
2.熟悉人工智能相关算法,熟悉Tensorflow或者Pytorch等主流AI框架的应用,了解各种人工智能框架的内部实现;
3.熟悉BLAS,DNN,Sparse等算法的具体实现,具备CUDA编程基础;
4.熟悉Linux环境下的各种性能分析工具;
5.熟悉编译理论,擅长编译器开发,了解针对并行架构的编译优化;
6.有工具开发以及UI相关的实践经验,了解软件工程、开发周期等相关理念,具备系统基础架构开发维护经验。

软件工程师(西安) 西安

工作内容:
在资深工程师的带领下,负责完成软件栈整体功能中不同功能的研发,包括:人工智能应用、人工智能框架、性能采样与分析、并行算法加速库、设备驱动程序、编译器以及各种SDK工具。

任职资格:
1.计算机相关或电子工程专业;
2.熟悉C/C++ 或 Python 编程,了解Shell脚本编程;
3.优秀的软件开发能力以及问题分析能力;
优秀的学习能力和强烈的学习意愿;
良好的沟通能力和团队合作精神。

具备以下一项或多项能力、有相关经验者优先:
1.熟悉操作Linux系统,有设备驱动开发经验;
2.熟悉人工智能相关算法,熟悉Tensorflow或者Pytorch等主流AI框架的应用,了解各种人工智能框架的内部实现;
3.熟悉BLAS,DNN,Sparse等算法的具体实现,具备CUDA编程基础;
4.熟悉Linux环境下的各种性能分析工具;
5.熟悉编译理论,擅长编译器开发,了解针对并行架构的编译优化;
6.有工具开发以及UI相关的实践经验,了解软件工程、开发周期等相关理念,具备系统基础架构开发维护经验。

软件工程师(上海) 上海

工作内容:
在资深工程师的带领下,负责完成软件栈整体功能中不同功能的研发,包括:人工智能应用、人工智能框架、性能采样与分析、并行算法加速库、设备驱动程序、编译器以及各种SDK工具。

任职资格:
1.计算机相关或电子工程专业;
2.熟悉C/C++ 或 Python 编程,了解Shell脚本编程;
3.优秀的软件开发能力以及问题分析能力;
优秀的学习能力和强烈的学习意愿;
良好的沟通能力和团队合作精神。

具备以下一项或多项能力、有相关经验者优先:
1.熟悉操作Linux系统,有设备驱动开发经验;
2.熟悉人工智能相关算法,熟悉Tensorflow或者Pytorch等主流AI框架的应用,了解各种人工智能框架的内部实现;
3.熟悉BLAS,DNN,Sparse等算法的具体实现,具备CUDA编程基础;
4.熟悉Linux环境下的各种性能分析工具;
5.熟悉编译理论,擅长编译器开发,了解针对并行架构的编译优化;
6.有工具开发以及UI相关的实践经验,了解软件工程、开发周期等相关理念,具备系统基础架构开发维护经验。

软件工程师(北京) 北京

工作内容:
在资深工程师的带领下,负责完成软件栈整体功能中不同功能的研发,包括:人工智能应用、人工智能框架、性能采样与分析、并行算法加速库、设备驱动程序、编译器以及各种SDK工具。

任职资格:
1.计算机相关或电子工程专业;
2.熟悉C/C++ 或 Python 编程,了解Shell脚本编程;
3.优秀的软件开发能力以及问题分析能力;
优秀的学习能力和强烈的学习意愿;
良好的沟通能力和团队合作精神。

具备以下一项或多项能力、有相关经验者优先:
1.熟悉操作Linux系统,有设备驱动开发经验;
2.熟悉人工智能相关算法,熟悉Tensorflow或者Pytorch等主流AI框架的应用,了解各种人工智能框架的内部实现;
3.熟悉BLAS,DNN,Sparse等算法的具体实现,具备CUDA编程基础;
4.熟悉Linux环境下的各种性能分析工具;
5.熟悉编译理论,擅长编译器开发,了解针对并行架构的编译优化;
6.有工具开发以及UI相关的实践经验,了解软件工程、开发周期等相关理念,具备系统基础架构开发维护经验。

芯片SOC集成工程师 (FEINT) 上海

工作描述:
1.参与芯片的顶层集成工作,以及芯片模块的实现规划;
2.完成芯片各模块的RTL/Netlist验收和质量检查(LINT,CDC,RDC,LEC等);
3.为各功能模块提供最优化的SRAM配置方案(PPA);
4.参与芯片时序约束文件(SDC)的制定、验证及验收;分析和解决实现的各阶段中的时序问题;
5.完成芯片各模块的综合实现工作(Synthesis),同设计部门/功耗部门/DFT部门/后端部门工程师合作实现性能、功耗、面积(PPA)的最优化方案;
6.参与芯片顶层和各模块的电源规划,完成电源实现约束文件(UPF)的制定及实现的验收。

职位要求:
1.电子工程、计算机工程等相关专业硕士研究生及以上学历;
2.有Verilog /system Verilog 的 RTL设计或验证经验,熟悉芯片设计的前端流程;
3.熟悉常用的EDA实现工具,Verdi、VCS、DesignCompiler、ICC2、Innovus、PrimeTime、PrimePower、Formality、Spyglass等;
4.具备良好的脚本能力,熟悉python、perl、tcl 等;
5.具备良好的团队协作能力和沟通能力,工作积极进取;
6.熟悉 CPU/GPU/DSP/PCIE/DRAM等IP优先。

芯片DFT设计工程师 上海

工作描述:
1.参与SOC芯片完整的功能和架构定义;
2.参与芯片可测性设计与实现,包括SCAN(扫描链的插入),MBIST(存储器内建自测试)以及Analog Macro(模拟模块)测试部分逻辑设计等;
3.开发DFT相关的时序约束,并协助后端工程师进行时序收敛;
4.开发和验证用于生产测试的测试向量,并实现较高的测试覆盖率和成本效益;
5.协助测试工程师完成机台上所有测试向量的调试;
6.分析并提高相应的芯片测试良率。

职位要求:
1.微电子、集成电路、电子工程、自动化等相关专业硕士毕业;
2.熟悉RTL代码(Verilog/Systemverilog)的设计;
3.熟悉常用仿真工具(Verdi/Vcs/Ncsim等)的使用;
4.熟练掌握一种或多种常用脚本语言(tcsh/tcl/perl/python/Makefile);
5.有DFT基本理论知识或DFT相关项目经验者优先。

芯片低功耗设计工程师 上海

工作描述:
1.利用功耗分析工具分析芯片设计流程中的功耗预估和功耗优化;
2.在芯片各个设计阶段,配合硬件软件团队,分析典型测试用例的时间-功耗曲线,找出功耗、DIDT的峰值;
3.评估功耗分析工具的新功能,并将其开发至自动化流程中,提高功耗分析精度,运行时间等性能;
4.从功耗角度,与验证硬件架构、设计团队,后端团队/软件团队一起合作实现各种低功耗功能,检查和监视每轮回归测试的预估功耗。

职位要求:
1.电子工程、计算机工程或相关专业;
2.理解 ASIC 设计验证流程;
3.有 Verilog /system Verilog 的 RTL经验,熟悉芯片设计的前端流程;
4.了解 Perl,python,TCL脚本语言,熟悉 ASIC 设计验证流程;
5.熟悉GPU/CPU架构、低功耗设计方法学者优先。

芯片设计工程师 上海

工作描述:
1.设计GPGPU芯片内部模块,编写RTL代码,满足功能目标,使之具备高效的性能、功耗和面积;
2.参与低功耗设计、可调试设计和其他数字设计技术;
3.与验证组合作,改进验证计划,调试测试用例,修改设计错误;
4.检查和修正代码静态分析、时序分析和其他报告中的问题。

任职资格:
1.微电子、集成电路、半导体及相关理工科专业硕士研究生学历,具备良好的英语读写能力;
2.熟悉数字IC设计流程,熟悉Verilog RTL设计;
3.具有较强的团队协作精神,工作积极主动、有上进心,善于沟通和交流。

芯片验证工程师 上海

工作描述:
1.与架构及设计团队紧密合作,讨论理解硬件架构/微架构;
2.制定模块以及系统级的验证计划;
3.开发可重用的验证平台和测试用例;
4.开发验证参考模型;
5.开发脚本工具提高验证工作效率;
6.与软件团队沟通协作,开发软硬件交互/复用平台。

职位要求:
1.了解System Verilog, 对UVM验证方法学有一定认识,对芯片验证领域有浓厚兴趣;
2.熟悉硬件描述语言Verilog/VHDL,有一定的测试和时序仿真经验,对常用仿真验证工具VCS,Verdi等有一定了解者优先;
3.有脚本开发语言或其他相关编程经验;
4.熟悉UVM/C++/tcl/perl/python者优先;
5.了解FPGA/Emulator及EDA软件是加分项。

物理设计工程师 上海

工作描述:
1.参与芯片物理架构设计与实现,与SOC/IP架构与设计工程师深度合作,在顶层/微架构/模块级等不同层面实现芯片PPA(power/performance/area)的最优化;
2.参与先进工艺完整物理实现流程,及优化方法学的设计与维护,包括但不限于逻辑优化,时钟网络设计,定制化与自动布局布线,实现与签收一致性分析等;
3.参与先进工艺全方面流片签收标准制定与检查,包括但不限于静态时序分析,物理验证,电源与信号完整性分析等;
4.参与项目完整封装方案的设计、实现、签收,与工艺厂商工程师的全方位对接,完成质量检查与流片交付;
5.协助DFT/系统工程师从物理设计和封装设计角度进行回片测试和良率分析,完成设计-实体的完整逻辑闭环。

职位要求:
1.电子信息类或计算机科学类专业,本科或硕士及以上学历,具有电路分析,数电/模电课程学习背景;
2.有以下课程学习背景者优先:计算机组成原理、计算机体系结构、半导体物理、信号与系统、VLSI设计、CMOS数字/物理设计、面向对象程序设计、数据结构与算法导论;
3.具有良好脚本能力(如perl, tcl, python)优先;
4.熟悉EDA tool,如design compiler, icc compiler, primetime, hspice等优先;
5.有后端设计相关实际项目经验,或功耗分析相关经验者优先。